▶ 大会背景

随着“2023年3月苏州半导体封装制造国际论坛—SiP系统级封装现状及发展趋势大会”的圆满落幕，6月9日深圳场“SiP系统级封装现状及发展趋势大会”即将来袭，让我们一起期待这一次深圳的相聚，再创新的辉煌。

深圳市终端电子制造产业协会，广东省电子学会SMT专委会为了协助会员企业顺应市场技术的发展，跟上电子制造产业新的变化，从2021年10月起进行了大量调研，于2022年完成“SiP系统级封装设备产业研究报告”，并于今年3月苏州会议同期发布。后续我们将继续联合行业专家和企业持续开展更深入的合作，为推动半导体封装产业的健康发展、促进产业变革和提高国际竞争力不断努力。

▶大会主办方

• 主办单位

广东省电子学会SMT专委会

深圳市终端电子制造产业协会

• 承办单位

深圳市华友终端电子展览有限公司

• 协办单位

芯榜

科钛网

SMT头条网

• 支持单位

振芯荟

51SMT

广东德纳律师事务所

深圳金商银企管理有限公司

深圳市百诺鑫知识产权有限公司

深圳市弘铭泰投资发展有限公司

深圳市传感器与智能化仪器仪表行业协会

▶会议日期：2023年6月9日

签到时间：8:20-8:50

会议时间：8:50-17:00

会议地点：澔悦格兰云天国际酒店四楼 （深圳市宝安区沙井街道民主大道与锦程路交汇处）

▶会议详细日程

▶专家阵容

▶已报名参会公司（部分）

来自消费电子、5G/通信、AI、物联网、汽车电子等热门智能终端和领域的EMS/OEM/ODM工厂; 半导体IC制造领域的Fabless Foundry、OSAT、IDM等厂商。（排名不分先后）

中兴通讯

华为

步步高

联想

宝龙比亚迪精密制造有限公司

海思

歌尔

紫光展锐

惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司

美律电子（深圳）

西安翔腾微电子科技有限公司

乐依文半导体(东莞)有限公司

TCL通力电子(惠州)有限公司

vivo

传音控股

富士康

摩比天线技术(深圳)有限公司

深圳康佳移动

鹏鼎控股（深圳）股份有限公司

深圳市创维RGB电子有限公司

珠海格力电器股份有限公司

安世半导体(中国)

深圳市惟和科技有限公司

深圳市瑜威电子科技有限公司

深圳品泰电子有限公司

深圳米飞泰克

深圳佰维存储科技

深圳辰达行

深圳电通纬创微微电子

深科技

深圳宏芯宇电子股份有限公司

深圳赛意法微

重庆御芯微信息技术有限公司

深圳市安晶半导体

深圳市华芯光电

深圳市金誉半导体

深圳长城开发科技股份有限公司

天芯互联深圳分公司

▶会议赞助企业

▶同期发布《SiP系统级封装专业设备产业研究报告》

 免费获得《SiP系统级封装专业设备产业研究报告》

仅限前100名，先到先得！（以工作人员最后通知为准）

▶扫码参会

扫描上方二维码，即可申请参加此次大会。 本次大会诚邀半导体制造行业运营、研发、技术、工程人士，先进电子制造工厂相关管理、生产及技术人员，终端电子产品制造企业人士，EMS加工行业人士，SMT装备行业人士。

▶会议咨询

参会咨询

宋小姐 189-2745-5439

会议咨询

吴小姐 136-3166-1256

联系邮箱

stema_sz@163.com

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